IC版图工程师

岗位职责：
1.根据产品前段设计线路或文件要求，按照工艺设计规则、设计产品的版图；
2.对产品版图进行规则检查，电路与版图匹配检查；
3.完成用于生产加工的产品最终设计

任职要求：
1.学历：大专或以上学历；
2.微电子或电子等相关专业；
3.相关工作经验1年以上；
4.熟练使用Cadence进行IC Layout设计；
5.熟悉calibre DRC及LVS验证以及Command file 编写；
6.对CMOS、BICMOS以及高压工艺有一定的了解；
7.工作认真、耐心细致、有团队合作精神。
 

FAE现场应用工程师（LED）

岗位职责：
1.准备新产品系统评估所需Schematic、PCB、元器件BOM等资料。
2.对新产品进行系统评估，撰写芯片评估报告。
3.配合设计工程师一起进行调试，Debug。
4.撰写芯片规格书、芯片应用指南，变压器计算公式，产品介绍等相关技术应用文档。
5.协助解决重点客户/FAE反馈的各种技术难题。

任职要求
1.有模拟/数字电路课程经历，有应用电力电子教育背景更佳
2.熟练使用PCB绘制软件(Protel/DXP/Power PCB )
3.熟练掌握相关拓扑结构的工作原理(flyback,Buck,Boost,Buck-boost等)
4.熟练使用实验室相关测试仪器，能绕制变压器进行相关的调试
5.良好的沟通能力
 

模拟IC设计工程师

岗位职责：
1、熟悉芯片的设计流程，可以独立地、较完善地完成电路的设计和验证工作；
2、对模拟IC设计有深入的理解，能够正确理解SPEC要求，且可以根据SPEC选择合理的工艺制程和电路设计方案；
3、有电源及功率类IC设计经验，包括但不限于以下中一项或多项：AC-DC、DC-DC converter、Power switch、USB interface等。
4、三年以上模拟集成电路设计经验，有电源及功率类IC成功流片经验优先；
5、责任心强，做事沉稳有条理，自学能力强，良好的团队合作精神、良好的沟通能力和技巧。
6. 深刻理解半导体器件工艺和版图设计技巧, 与版图工程师合作完成版图设计
7. 与测试工程师合作完成芯片模拟电路的测试
 

销售代表

任职要求：
1.专科及以上学历，微电子、电子信息工程相关专业；
2. 集成电路理论基础扎实，能够独立完成设计理论推算；
3. 能够熟练使用集成电路开发EDA软件，如：Cadence、Hspice；
4. 熟练使用Verilog等硬件描述语言更佳；

岗位职责：
1.大专以上学历；
2.有3年以上工作经验；
3.语言沟通能力强、适应能力强；  
4.有较强的团队合作精神、工作认真负责,具有强烈责任心；
5.有电源IC等相关产品的销售工作经验者优先考虑；
 

业务员

任职要求：
1、根据公司制定的销售计划，顺利完成销售任务。 
2、保密及防范措施：对销售部所掌管的企业秘密的安全负责。 
3、开发终端客户及销售渠道，拜访客户，做好客户联系和沟通工作。
4、有较强的客户开发能力，定期发展新客户资源；
5、心理素质强，可承受较大的工作压力；
6、有较强的自我约束能力；